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柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法技术
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文档序号:19078158
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本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂,也能够有效防止电极之间的短路,同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有...
该专利属于积水保力马科技株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水保力马科技株式会社授权不得商用。
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