温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种制备半导体器件的方法，所述方法可包括提供具有半导体管芯安装位点的临时载体，以及将导电互连件形成在所述半导体管芯安装位点的周边中的所述临时载体上方。半导体管芯可安装在所述半导体管芯安装位点处。可使用模制化合物密封所述导电互连件...
该专利属于德卡科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过德卡科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。