温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了半导体材料层沉积和移除过程的原位校准的系统和方法。包括一个或多个校准过孔或柱的测试结构组相应地用于精确监视诸如电镀和抛光的过程。测试结构特征和产品特征之间的已知(例如，经验确定的)关系能够监视晶圆加工进展。在加工循环期间对一个或多个校...
该专利属于雷索恩公司所有，仅供学习研究参考，未经过雷索恩公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。