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本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所...
该专利属于北川工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过北川工业株式会社授权不得商用。

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