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本发明公开了一种晶圆级芯片中的焊盘及其制作方法。所述焊盘包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。第一钝化层包括凸台和平坦层，所述平坦层位于所述凸台的左右两边。第一金属层，全部覆盖在所述第一钝化层的平坦层表面，所述第一金属层与所述...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司授权不得商用。