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本发明公开了一种提升芯片分离率的切割方法，在使用激光切割的过程中，通过对激光参数的调整，达到不同的切割深度，保证余留未切深度在20‑40μm的情况下，使芯片背面切割后，激光所留下的痕迹呈明显的开口式造型，提升芯片经人工或机器裂片后的分离率，...
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