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本实用新型公开了一种大功率半导体引线框架，包括单元框架、主引线连筋、副引线连筋、金属散热片和引线框架，所述引线框架由主引线连筋、副引线连筋和若干个单元框架组成，所述单元框架的顶部设置有主引线连筋，所述主引线连筋上设置有定位孔。通过在载片台上...
该专利属于泰州东田电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州东田电子有限公司授权不得商用。

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