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一种差分过孔分析方法技术
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文档序号:19027448
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本发明公开了一种差分过孔分析方法,应用于含有差分走线的多层高速PCB,包括以下步骤:S1:对差分过孔结构进行区域分解,分解形成有平行板区域和若干个过孔区域,若干个所述过孔区域与平行板区域之间形成有若干个交界面,所述平行板还包括外部边界;S2...
该专利属于广东工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过广东工业大学授权不得商用。
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