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本发明公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；中间体，安装在所述封装基板的上表面上；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，以并排的方式安装在所述中间体上；以及加强环，安装在所述封装基板的上表面，其中所述加强环围绕所述第一半导体晶粒...
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