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本发明提供一种半导体基片处理微腔室机械支撑装置，包括：水平设置的第一支撑板，及固定设置在第一支撑板上方的支撑环；与支撑环互相可滑动地套合并形成套合空间的移动座，套合空间内设有分别与支撑环和移动座固定连接的驱动装置；移动座的上凹环内设有下腔室...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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