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本发明提供了一种多层互连线结构的CMP仿真方法和仿真系统，包括：获取芯片的版图数据，所述版图数据包括从下往上依次排布的第1层互连线至第n层互连线的表面形貌数据，n为大于或等于2的整数；对所述第1层互连线进行CMP仿真，获得所述第1层互连线的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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