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半导体器件及其制作方法技术
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文档序号:19010614
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本发明提供一种半导体器件及其制作方法,其中,制作方法包括:提供基板,首次先后植入锗离子和N型掺杂离子于P型阱层的表层并沿基板的厚度方向延伸,形成N型轻掺杂层;刻蚀形成字线沟槽;在所述字线沟槽的表面形成栅极绝缘氧化层;沉积金属于所述字线沟槽以...
该专利属于睿力集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过睿力集成电路有限公司授权不得商用。
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