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本实用新型公开了一种磁性元件,包括,至少一磁性元件本体及导热结构,其中,导热结构包括:壳体,具有内部型腔;第一胶体,设置于内部型腔的底部,磁性元件本体装设于内部型腔中且位于第一胶体上;第二胶体注入内部型腔且填充于磁性元件本体与内部型腔之间,...该专利属于台达电子企业管理(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子企业管理(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种磁性元件,包括,至少一磁性元件本体及导热结构,其中,导热结构包括:壳体,具有内部型腔;第一胶体,设置于内部型腔的底部,磁性元件本体装设于内部型腔中且位于第一胶体上;第二胶体注入内部型腔且填充于磁性元件本体与内部型腔之间,...