磁性元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁性元件，包括，至少一磁性元件本体及导热结构，其中，导热结构包括：壳体，具有内部型腔；第一胶体，设置于内部型腔的底部，磁性元件本体装设于内部型腔中且位于第一胶体上；第二胶体注入内部型腔且填充于磁性元件本体与内部型腔之间，通过第一胶体及第二胶体将磁性元件本体散发的热量传导至壳体；绝缘板盖设于磁性元件本体上且连接于壳体；电路板装设于绝缘板上且连接于壳体。本实用新型专利技术将导热结构和磁性元件本体进行结合，采用灌胶的方式解决磁性元件本体散热问题，并且能够很好的解决电气连接，安规要求，兼顾合理的安装。

【技术实现步骤摘要】
磁性元件
本技术涉及一种磁性元件，尤其是涉及一种具有导热结构的磁性元件。
技术介绍
在电子产品中，磁性器件，例如变压器或电感，由于流经电流以及磁芯磁滞效应产生损耗，使得磁性器件自身产生明显温升。当工作温度过高时会带来诸多问题：1.当磁性元件本体绕线线径较小无法承受电路上的功率时，漆包线绝缘层会因为过热而破坏，导致线间短路而损毁磁性元件；2.磁芯本身存在工作温度范围。当磁芯温度达到某一特定值(居里温度)时，磁芯的磁导率将快速下降。磁芯的电感量即会减小直至消失(实际按照磁性材料生产厂家的广泛定义，在到达所定义的居里温度之前已经开始急剧下降了)。3.磁性元件本体本身的温度过高，热量无法有效的导出，会影响周围电子元件的温度，造成周围电子元件寿命降低，严重的会造成电子元件失效。为防止磁性元件本体过温而影响系统性能和可靠性，需对其散热加以考虑。在现有电子产品中，常采用的散热方式有：1.对于自然散热条件以及密闭的散热设备，常见的导热方案是在磁性器件下通过垫一层导热硅胶材料以及散热基板，通过导热硅胶材料将热量传递至散热基板，但是对电气绝缘性能存在很大的隐患，处理不好，会造成电气上面的绝缘不良；2.通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁性元件，其特征在于，包括：至少一磁性元件本体；导热结构，包括：壳体，具有内部型腔；第一胶体，设置于所述内部型腔的底部，所述磁性元件本体装设于所述内部型腔中且位于所述第一胶体上；第二胶体，注入所述内部型腔且填充于所述磁性元件本体与所述内部型腔之间，通过所述第一胶体及所述第二胶体将所述磁性元件本体散发的热量传导至所述壳体；绝缘板，盖设于所述磁性元件本体上且连接于所述壳体；电路板，装设于所述绝缘板上且连接于所述壳体。

【技术特征摘要】
1.一种磁性元件，其特征在于，包括：至少一磁性元件本体；导热结构，包括：壳体，具有内部型腔；第一胶体，设置于所述内部型腔的底部，所述磁性元件本体装设于所述内部型腔中且位于所述第一胶体上；第二胶体，注入所述内部型腔且填充于所述磁性元件本体与所述内部型腔之间，通过所述第一胶体及所述第二胶体将所述磁性元件本体散发的热量传导至所述壳体；绝缘板，盖设于所述磁性元件本体上且连接于所述壳体；电路板，装设于所述绝缘板上且连接于所述壳体。2.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述绝缘板的宽度小于所述内部型腔的宽度。3.如权利要求2所述的磁性元件，其特征在于，所述绝缘板上开设有第一引脚孔，所述磁性元件本体具有引脚，所述引脚穿过所述第一引脚孔后与所述绝缘板卡合。4.如权利要求3所述的磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝建，孙丽萍，言超，王泽军，李治华，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31