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本发明公开了一种金属钨的沉积方法，包括步骤：步骤一、提供一表面形成有多种大小的图形的衬底；步骤二、进行第一次钨沉积，形成的第一层钨满足将小尺寸图形区域的图形的间距填满以及未将大尺寸图形区域的图形的间距填满；步骤三、进行钨表面处理并在大尺寸图...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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