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晶圆切割保护膜结构与使用其之切割晶圆制造技术
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文档序号:18984076
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本实用新型涉及一种保护膜结构,特别系一种晶圆切割保护膜结构,该保护膜结构其依序包含一离形层、一热传导组成物层、一人工石墨片层、一压感黏着层及一切割层;其中,该热传导组成物层及人工石墨片层,可提供良好的导热性、EMI遮蔽性及弯折性,有效提升半...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。
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