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本实用新型公开了一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构。基板底部外圈设置有触摸感应电极铺铜，基板上设置有指纹芯片，指纹芯片外部封装有LGA封装材料，所述的指纹芯片顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路和指纹识别芯片电路PAD，基板顶部和...
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