The utility model discloses a fingerprint identification chip packaging structure with a touch sensing detection area. The outer ring at the bottom of the substrate is provided with a touch-sensitive electrode to spread copper, the substrate is provided with a fingerprint chip, and the outer part of the fingerprint chip is encapsulated with a LGA packaging material. The top and bottom parts of the fingerprint chip are respectively provided with a fingerprint identification chip circuit and a fingerprint identification chip circuit PAD, and the top and bottom of the substrate are covered with a touch-sensitive electrode to spread copper. A touch sensing electrode PAD is also arranged on the touch sensing electrode on the bottom of the substrate. The utility model can also realize the function of detecting finger's low power standby without metal ring, can save metal ring, can ensure that the shell metal part of fingerprint lock is grounded to enhance ESD protection performance of fingerprint identification chip and reduce the noise of fingerprint image. The design of the shell structure of the fingerprint lock is not disturbed by the metal ring, the cost of the fingerprint lock is reduced, and the performance of the fingerprint lock is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构
本技术涉及的是指纹识别封装
,具体涉及一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
当前,指纹识别技术已经开始广泛应用于各种电子设备中,比如手机、嵌入式系统等智能终端、指纹锁等,利用人体的指纹特征对个人身份进行识别,在所有的生物识别技术中,指纹识别技术是目前最为成熟、应用最广的生物识别技术。在嵌入式指纹识别系统应用领域中,如指纹锁中对系统低待机电流有极为严格的要求,在不影响正常使用的情况下待机电流能做到越小越好,这样才能确保电池组能够提供给系统长时间的续航及正常工作。但目前市面上很多指纹锁为了实现这一需求在指纹模组中加入了待机电流极小的单通道触摸检测芯片来检测手指,其它如光学指纹传感器模组或超声波指纹传感器模组应用也类似加入了单通道触摸检测芯片来检测手指,而该触摸检测芯片的感应电极需要连接金属环来做手指检测用,而目前市面上较多的指纹锁的结构外壳使用的是导电金属合金材料且应系统要求需接地处理,但使用了该触摸检测芯片的方案后此处的金属环做检测手指用而不能接地,导致结构设计中需要做金属环与指纹锁结构外壳做隔离处理,如果金属环靠近系统地会导致触摸不灵敏且容易出现短路失效的问题。由此可见设计一种无需金属环做低功耗手指检测的指纹识别芯片在嵌入式指纹识别应用中变得尤为重要。如图1所示,是一种常见的带触摸检测芯片的低功耗指纹识别系统,其包括有金属环(触摸感应电极)、电池组、指纹传感器模组、MCU控制器(微控制器及算法处理芯片)、触摸检测芯片、外设电源控制、锁及其他外设模块。图1中系统中为了实现低功耗待机,To ...
【技术保护点】
1.一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,包括基板(1)、触摸感应电极铺铜(2)、指纹芯片(3)、LGA封装材料(4)、指纹识别芯片电路(5)、指纹识别芯片电路PAD(6)、触摸感应电极PAD(7),基板(1)底部外圈设置有触摸感应电极铺铜(2),基板(1)上设置有指纹芯片(3),指纹芯片(3)外部封装有LGA封装材料(4),所述的指纹芯片(3)顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路(5)和指纹识别芯片电路PAD(6),基板(1)顶部和底部的触摸感应电极铺铜(2)通过过孔相连接,基板(1)底部的触摸感应电极铺铜(2)上还设置有触摸感应电极PAD(7)。
【技术特征摘要】
1.一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,包括基板(1)、触摸感应电极铺铜(2)、指纹芯片(3)、LGA封装材料(4)、指纹识别芯片电路(5)、指纹识别芯片电路PAD(6)、触摸感应电极PAD(7),基板(1)底部外圈设置有触摸感应电极铺铜(2),基板(1)上设置有指纹芯片(3),指纹芯片(3)外部封装有LGA封装材料(4),所述的指纹芯片(3)顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路(5)和指纹识别芯片电路PAD(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯健,
申请(专利权)人:深圳贝特莱电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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