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本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工...该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司授权不得商用。