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本申请公开了一种半导体的加工方法，包括以下步骤：（1）晶圆处理制程，先将晶圆适当清洗，再进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入和金属溅镀，最后完成数层电路及元件加工与制作；（2）晶圆针测制程，用针测仪对晶圆的每个晶...该专利属于广西桂芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西桂芯半导体科技有限公司授权不得商用。
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本申请公开了一种半导体的加工方法，包括以下步骤：（1）晶圆处理制程，先将晶圆适当清洗，再进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入和金属溅镀，最后完成数层电路及元件加工与制作；（2）晶圆针测制程，用针测仪对晶圆的每个晶...