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本发明涉及电子制造技术领域，特别是一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置；所述的一种差异化孔同步电镀填充的方法，采用激光照射作为外加能场辅助差异化孔同步电镀填充，采用掩膜板或数字无掩膜技术，精准地对不同位置和不同尺寸的孔进行加温。通过温度...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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