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并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序...
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