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本发明公布了多自由度自由调整的封装仪器,其包括工作台,同步升降机构、箱体夹持机构、环绕机构,环绕机构内匹配有缠绕机构;缠绕机构还包括缠绕支架,缠绕支架的驱动端部与连动轴连接并且缠绕支架可绕连动轴的中心轴线转动,缠绕支架的底部设置有用于安装胶...该专利属于六安永贞匠道机电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过六安永贞匠道机电科技有限公司授权不得商用。
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本发明公布了多自由度自由调整的封装仪器,其包括工作台,同步升降机构、箱体夹持机构、环绕机构,环绕机构内匹配有缠绕机构;缠绕机构还包括缠绕支架,缠绕支架的驱动端部与连动轴连接并且缠绕支架可绕连动轴的中心轴线转动,缠绕支架的底部设置有用于安装胶...