温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装。公开了一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板和半导体芯片，该半导体芯片按照使得所述半导体芯片的有源表面面对所述基板的表面的方式安装在所述基板的所述表面上方。所述半导体芯片和所述基板可以被配置用...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。