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本实用新型涉及一种机台，用于加热晶圆，包括：承载结构以及多根灯管，所述多根灯管围绕所述承载结构设置，以使所述多根灯管的照射范围足以覆盖所述承载结构上所承载的晶圆。所述机台内围绕所述承载结构设置有多根灯管，用于给晶圆加热升温，既能使所述机台内...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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