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一种印刷线路板用层压材料的制造方法，其特征在于，基材经末端有１个以上能与羟基发生反应的官能团的聚硅氧烷低聚物处理，再将树脂漆浸渗到经过处理的基材中，然后使其干燥就制成了印刷线路板用层压材料。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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