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本发明公开了一种Si/B杂化树脂中温增强的不烧滑板砖，按重量百分比计，该滑板砖的原料组成为：板状刚玉颗粒60～70%，板状刚玉粉15～25%，氧化铝微粉5～10%，铝粉3～9%，硅粉1～3%，炭黑1～3%，石墨1～3%，碳化硼0.5～1.0...
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