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摄像头模组及电子设备制造技术
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文档序号:18789036
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本公开是关于一种摄像头模组及电子设备,所述摄像头模组包括:设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器,所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩,且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接。上述结构设置维持了所述保护罩...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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