摄像头模组及电子设备制造技术

本公开是关于一种摄像头模组及电子设备，所述摄像头模组包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器，所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接。上述结构设置维持了所述保护罩内的姿态检测传感器与所述摄像头本体内的防抖功能组件之间的相对位置关系，进而保证了摄像头模组的防抖效果，同时提高了使用所述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及摄像头模组及电子设备。
技术介绍
带有光学防抖功能的摄像头在电子设备中的应用越来越多，而摄像头本体中的光学防抖功能组件与相应的姿态检测传感器之间的相对位置关系是影响光学防抖功能的重要因素。在相关技术中，由于摄像头模组的印刷电路板强度问题，在摄像头模组的生产和运输过程中，会导致相应的姿态检测传感器与光学防抖功能组件之间的位置发生变动，从而影响防抖效果、造成电子设备良品率及生产进度的下降。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种摄像头模组及电子设备，以固定姿态检测传感器与光学防抖功能组件的相对位置关系，从而确保摄像头模组的防抖效果、提升电子设备的生产进度及良品率。根据本公开的第一方面，提出一种摄像头模组，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接，以维持所述保护罩与所述摄像头本体之间的相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接，以维持所述保护罩与所述摄像头本体之间的相对位置关系。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接，以维持所述保护罩与所述摄像头本体之间的相对位置关系。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构包括：涂抹于所述保护罩与所述摄像头本体之间的缝隙处的胶粘层，且所述胶粘层凝固后与所述保护罩及所述摄像头本体粘接固定。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构固定连接于所述PCB表面。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：史江通，颜克才，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11