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本申请公开了一种蚀刻装置，用于对基板进行蚀刻处理，包括：反应腔；第一电极，其位于所述反应腔内；以及第二电极，其位于所述反应腔内，与所述第一电极平行相对设置，用于承载所述基板；在所述第二电极与所述基板之间存在间隙，其特征在于，所述第二电极包括...
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