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本发明公开了一种激光辅助的玻璃料封装方法，该方法包括：离线测量玻璃料的膜厚与激光功率关系；载有玻璃料的玻璃基板上传至工件台，对所述玻璃料进行膜厚测量；位置信息处理模块反馈玻璃料上的膜厚测量点的位置信息；主机模块根据玻璃料的膜厚和对应位置信息...
该专利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备（集团）股份有限公司授权不得商用。

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