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一种衬底结构包含载体、第一金属层、电路层和电介质层。所述载体具有第一表面和第二表面。所述第一金属层安置于所述载体的所述第一表面上。所述电路层安置于所述第一金属层上。所述电介质层覆盖所述电路层，且界定多个开口，以暴露所述电路层的若干部分以及所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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