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具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物制造技术
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下载具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物的技术资料
文档序号:18777487
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本发明公开一种具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物,包含:(A)100重量份的环氧树脂;(B)10‑30重量份的DOPO改质硬化剂;(C)1‑10重量份的苯并恶嗪树脂;(D)60‑90重量份的活性酯化合物;(E)20‑50重量份的阻燃剂;以...
该专利属于联茂电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联茂电子股份有限公司授权不得商用。
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