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本发明公开一种接触垫结构及其制作方法。其制作方法为首先提供一材料层，然后形成一开口于该材料层内，形成一导电层于材料层上并填入该开口，形成一图案化掩模于导电层上，进行一第一蚀刻制作工艺去除部分导电层以形成一导电插塞，之后再进行一整形制作工艺来...该专利属于联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。