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本公开涉及半导体芯片级封装及形成半导体芯片级封装的方法或者形成该芯片级封装的阵列的方法。该半导体芯片级封装包括：半导体裸片，其包括：与第二主表面相对的第一主表面，和在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸的多个侧壁；布置在所述半导体裸片的所...
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