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本发明一种集成芯片的散热结构，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二...
该专利属于丹阳中谷新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹阳中谷新材料技术有限公司授权不得商用。

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