【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料
本专利技术涉及一种石墨烯散热结构，具体涉及一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料。
技术介绍
计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。自2004年石墨烯被发现以来，其独特的结构和优异的性能亦引起了研究者的广泛关注，其优良的电导率、热导率、高比表面积及力学性能使得石墨...
【技术保护点】
1.一种集成芯片的散热结构，其特征为，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，第四侧壁包括第四上侧壁和第四下侧壁，第四下侧壁垂直的固定在底壁上，第四上侧壁倾斜向内的固定在第四下侧壁的顶部、且与风扇的底部相连接，第四侧...
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片的散热结构，其特征为，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，第四侧壁包括第四上侧壁和第四下侧壁，第四下侧壁垂直的固定在底壁上，第四上侧壁倾斜向内的固定在第四下侧壁的顶部、且与风扇的底部相连接，第四侧壁围绕形成下通风通道；集成芯片固定在顶部上方，并通过压合机构进行二次固定；压合机构包括第一压板和第二压板，第一压板垂直的固定在第一侧壁内侧的顶部，第一压板与第二侧壁平行设置，第二压板水平的固定在第一压板顶部，第二压板与顶壁相平行，第二压板底部设有若干压块，压块压合在集成芯片上方；底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层。2.如权利要求1所述的一种集成芯片的散...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，杨源，
申请(专利权)人：丹阳中谷新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。