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本发明涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表...
该专利属于广州大学所有，仅供学习研究参考，未经过广州大学授权不得商用。

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