【技术实现步骤摘要】
基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法
本专利技术涉及CSP免封装荧光胶薄膜组件的
，尤其涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法。
技术介绍
CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于通用照明市场，照明市场中目前需求最大的是LED，约占整个照明市场份额的40％以上。CSP最早使用在背光和闪光灯上，目前一些手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，一些超薄电视部分使用CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：第一、可以直接替代中功率和大功率。第二、多颗矩阵排列，可以替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是CSP技术还是有机会代替COB的。第三、CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。和传统封装产品相比，CSP封装工艺相对简单。由于产品无金线，无封装器件，可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。与此同时，芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热...
【技术保护点】
1.基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；其特征在于：LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。
【技术特征摘要】
1.基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；其特征在于：LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。2.按照权利要求1所述的基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，其特征在于：荧光胶薄膜的第一表面和第二表面的截面形状均呈波浪状，第一表面的凹坑盖住LED芯片，第一表面上的凹坑的数量等于LED芯片的数量，第一表面上的所有凹坑呈点阵型分布。3.按照权利要求2所述的基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，其特征在于：第二表面的凸起的数量和第一表面的凹坑的数量相等。4.按照权利要求1所述的基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，其特征在于：凸起的厚度跟凸起在基板上的映射点到LED芯片的中心点在基板上的映射点的距离成反比。5.按照权利要求4所述的基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，其特征在于：凸起的厚度为H，LED芯片的数量为N，且N为正整数，凸起在基板上的映射点到第n颗LED芯片的中心点在基板上的映射点距离为Dn，H＝1/(D1+1)+1/(D2+1)…1/(DN+1)。6.按照权利...
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