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一种超声辅助微米银浆烧结实现微铜柱互连的方法，包括如下步骤：1）将上、下芯片分别清洗干净；2）将银浆涂覆在上芯片的微铜柱上，将助焊剂涂覆在下芯片的微铜柱上；3)将上、下芯片通过超声吸附固定到超声吸头和基座上，对准，然后进行预热过程；4)预热...
该专利属于中南大学;湖南建之达节能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学;湖南建之达节能科技有限公司授权不得商用。

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