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本实用新型涉及电路板焊锡技术领域，公开了一种自动焊锡生产系统，包括有主控模块、传输模块、驱动模块以及至少一自动焊锡台，所述自动焊锡台设于所述传输模块上的预定焊接位，所述主控模块发送控制信号至所述驱动模块，所述驱动模块根据所述驱动信号以驱动所...
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