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一种半导体装置封装包含：载体；半导体装置；盖；导电柱；第一图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。所述导电柱电连接到所述第一图案化导电层。所述半导体装置电连接到所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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