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本发明公开一种化学打印芯片后处理方法及装置，方法包括：1.将雾化后的溶剂均匀分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；2.待溶解与混合后的化学物质在芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片...
该专利属于陕西师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过陕西师范大学授权不得商用。

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