一种化学打印芯片后处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种化学打印芯片后处理方法及装置，方法包括：1.将雾化后的溶剂均匀分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；2.待溶解与混合后的化学物质在芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片进行干燥，溶剂干燥挥发之后，留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散，比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。装置包括用于溶剂雾化后的均匀分散在化学打印芯片表面的喷雾器；用于对化学打印芯片进行干燥的干燥装置；承载化学打印芯片进行转运的运载装置；喷雾器和干燥装置依次交替对应运载装置上的加工工位设置。可以增加芯片表面化合物分布精度，能够满足一次性大规模批量处理。

【技术实现步骤摘要】
一种化学打印芯片后处理方法及装置
本专利技术涉及化学打印芯片的表面涂层加工，具体为一种化学打印芯片后处理方法及装置。
技术介绍
目前有一种利用高通量的方法可以将化学试剂通过不同的配比以及不同的配比形式打印在载体(包括相纸、瓷白纸或滤膜)上的技术，利用这种方法得到的芯片称之为化学打印芯片。通常可以用化学打印芯片来实现快速、大量、效率高的检测试验。这种化学打印芯片的技术在例如，2017年XYan，YZheng，JGao和JLee等人在“AnalyticalSciences”上公开的“Asimplestrategyforextensiveexplorationofonechemicalactionwiththreeinteractivevariations.”。2016年ZhengY，LeeJ和DuanQ等人在“ChemistryLetters”上公开的“ANovelEncodedRecordingStrategyofComplexChemicalSystem[J].ChemistryLetters”中均有应用。在目前的化学打印芯片技术中，在微观情况下，利用喷墨打印技术打印在芯片上的化学墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，将雾化后的溶剂均匀的分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；步骤2，待溶解与混合后的化学物质在化学打印芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片进行干燥，溶剂干燥挥发之后，留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散，比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。

【技术特征摘要】
1.一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，将雾化后的溶剂均匀的分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；步骤2，待溶解与混合后的化学物质在化学打印芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片进行干燥，溶剂干燥挥发之后，留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散，比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。2.根据权利要求1所述的一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，还包括重复步骤1和2的步骤，后一次步骤1和2的重复，相对于前一次步骤1和2的处理，化学墨水点分布更紧密均匀。3.根据权利要求2所述的一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，重复步骤1和2时，每次雾化时的溶剂粒径逐次减小。4.根据权利要求1所述的一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，所述溶剂雾化分散后的液滴大小不大于化学墨水点的大小。5.根据权利要求1所述的一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，所述的溶剂为化学打印芯片上的化学墨水所使用的溶剂，或者是能够对化学芯片上的化学物质进行全部或部分溶解的液相化学物质。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑超，王尧，李蕴，郭佳波，晏幸，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61