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本发明涉及一种手机中板制造方法，包括：分别制造外框和内板；以激光焊接的方式将所述外框和内板焊接在一起。本发明有别于传统的一体成型式的中板结构，而是创造性地将中板分为外框和内板两个构件，外框和内板分别预制，再通过激光焊接的方式将二者连接在一起...
该专利属于武汉华工激光工程有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华工激光工程有限责任公司授权不得商用。

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