The invention relates to a method for manufacturing a mobile phone medium plate, which comprises manufacturing an outer frame and an inner plate respectively, and welding the outer frame and an inner plate together by laser welding. The invention is different from the traditional integral forming medium plate structure, but creatively divides the medium plate into outer frame and inner plate, the outer frame and inner plate are respectively prefabricated, and the two are connected together by laser welding, which can effectively improve the material utilization rate, shorten the manufacturing cycle and reduce the production cost. The laser welded joint structure based on the outer frame and inner plate can reliably guarantee the quality of the joint, thus guaranteeing the performance of the plate, such as structural strength, stability, flatness and so on.
【技术实现步骤摘要】
手机中板制造方法
本专利技术属于手机制造
，具体涉及一种手机中板制造方法。
技术介绍
目前，大部分的手机都由屏幕、主板、中板、电池及后盖等组成，其中，屏幕和主板安装在中板的前侧，电池和后盖安装在中板的后侧。轻金属因其具有金属光泽、散热快、强度高、耐磨等特性，已逐渐取代塑料成为制备手机中板的首选材料，但金属材料成形工艺较塑料复杂，目前多采用CNC整体机械加工方式或者铸造方式得到手机中板，机械加工方式虽然精度高，但耗时长、材料利用率低；铸造工艺虽然成本低，但由于其铸造的特性不可避免的会出现缩孔、缩松等缺陷，而这些缺陷会干扰手机壳体的阳极化等后续处理。所以迫切需要一种制造手机中板的新工艺，既能满足精度要求，又能避免铸造中的缺陷，同时希望能最大限度降低制造成本，缩短制造周期。
技术实现思路
本专利技术实施例涉及一种手机中板制造方法，至少可解决现有技术的部分缺陷。本专利技术实施例涉及一种手机中板制造方法，包括：分别制造外框和内板；以激光焊接的方式将所述外框和内板焊接在一起。作为实施例之一，激光焊接过程中，聚焦镜的焦距≥150mm。作为实施例之一，激光焊接过程中，聚焦镜焦距...
【技术保护点】
1.一种手机中板制造方法，其特征在于，包括：分别制造外框和内板；以激光焊接的方式将所述外框和内板焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种手机中板制造方法，其特征在于，包括：分别制造外框和内板；以激光焊接的方式将所述外框和内板焊接在一起。2.如权利要求1所述的手机中板制造方法，其特征在于：激光焊接过程中，聚焦镜的焦距≥150mm。3.如权利要求1或2所述的手机中板制造方法，其特征在于：激光焊接过程中，聚焦镜焦距与准直镜焦距的比值≤1.5。4.如权利要求3所述的手机中板制造方法，其特征在于：激光焊接过程中，聚焦镜及准直镜的焦距均为200mm，聚焦光斑直径为0.014mm。5.如权利要求1所述的手机中板制造方法，其特征在于：激光焊接过程中，所用...
【专利技术属性】
技术研发人员：张威，王爱华，叶兵，祁小勇，王树勇，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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