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电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔制造技术
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文档序号:18670472
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本发明公开一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。抗氧化复合式电极箔包括一基底层、一导电薄膜结构以及一抗氧化薄膜结构。基底层具有一上表面以及一下表面。导电薄膜结构包括多个第一导电薄膜层,抗氧化薄膜结构包括多个第一抗氧化薄膜层,且多个第一导...
该专利属于钰邦科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰邦科技股份有限公司授权不得商用。
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