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文档序号:18660589
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本发明涉及半导体装置。横向半导体芯片的电极面与基板通过多个第一接合部接合,上述多个第一接合部接合至少包括将形成在电极面的多个电极与基板接合而成的多个接合部。横向半导体芯片的非电极面与散热片通过将它们相互接合的第二接合部接合。在从法线方向观察...
该专利属于株式会社捷太格特所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社捷太格特授权不得商用。
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