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本发明公开了一种电子元件用多元硅脂导热纳米材料，以硬脂酸、AlN粉体、Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子、二甲基硅油、ZrOCl2·8H2O、Ce（NO3）3·6H2O、硝酸镍为主要原料，通过硬脂酸表面处理制备多元填充材料导热硅脂，以Al...
该专利属于宁波伟铄电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波伟铄电子科技有限公司授权不得商用。

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