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本发明涉及电路板生产制作领域，具体涉及多层电路板涨缩尺寸管控方法。其特征在于：多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层AOI、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；本发明通过设定完整的产品在线运作流程、管控点...
该专利属于信丰福昌发电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰福昌发电子有限公司授权不得商用。

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